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>> 1-1 设备概要
真空等离子体清洗机(Vacuum Plasma cleaner)，腔体容积为60L。芯片封装等离子清洗机是一款以电能将气体转化为活性极高的气体等离子体，气体等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级，在一定条件下不仅能使样品表面特性发生改变还能因为采用气体作为清洗处理的介质，有效避免样品的再次污染。
>> 2-1 真空等离子处理机组成简介
等离子清洗机由反应腔（又称真空腔） 、 真空系统、 放电系统、电控系统、 进气流量控制系统组成。本设备采用触摸屏+PLC 可编程控制器， 处理参数可以在触摸屏上任意设定， 具有手动/自动切换功能。 自动操作采用“一键式” ， 工作过程完全由计算机自动控制完成。 手动操作由用户在手动模式界面上自行完成.
>>3-1 功能应用及参数设置
1、晶片等离子清洗
2、半导体等离子蚀刻
3、LED 的封装
4、ITO膜的蚀刻等
5、半导体封装引线框架清洗活化
6、Silicon Wafer 晶圆表面去除光刻胶与活化
......（等等）
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系统标准配件 |
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设备尺寸 |
1105W*1488D*1842Hmm（2158mm带信号灯高度） |
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水平极板 |
8层 |
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电极板 |
402W*450Dmm |
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气体流量控制器，2路工艺气体 |
0-300 ml/min |
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真空测量 |
日本ulvac真空计 |
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人机界面触摸屏 |
自主研发 |
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电极向距 |
48mm |
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信号指示灯 |
3色带警报 |
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真空泵 |
90m3/h双极油泵 |
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系统电力＆机械 |
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电源：AC380V，50/60Hz |
额定功率5000W |
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系统重量(设备主机/真空泵) |
＜600Kg |
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占地面积：设备主机 |
1805(W)×1988(D)×1842(H)mm |
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射频电源 |
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射频电源频率 |
13.56MHz |
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射频电源功率 |
1000W |
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射频电源匹配器 |
全自动匹配，优良的空气电容技术 |
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设备必备条件 |
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电源：AC380V，50/60Hz，三相五线 |
7.5KVA |
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压缩空气要求 |
无水无油CDA 60～90psig |
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抽风系统 |
≥2立方/分钟，中央尾气处理管道即可 |
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系统环境温度要求 |
≤30℃(室温最佳) |
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工艺气体要求 |
15～20psig 99.996％或以上纯度 |
■ 针对LED，IC封装工序设计。
■ 配备自动上片，传输，清洗，收片等功能。
■ 高度自动化作业，减少人员干预，降低二次污染风险。
■ 模块化设计，组件更换灵活，切换产品快速。
■ 采用13.56MHZ电源，清洗时间短，无溅射，温度低。
■ 运行过程实时监控，动画指示工作过程，一目了然。
■ 设备操作权限分级管理，便于管控。
■ 设备运行状态可追索，生产过程可管控。
■ 故障报警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于维护。
粤公网安备 44030602002478号