等离子清洗机产生的等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地了表面活性。

    真空等离子清洗机利用等离子高能粒子与材料表面发生物理和化学反应，可以实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。真空等离子清洗设备已经广泛适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等客户提供表面处理整体解决方案，帮助客户提高产品质量、提升生产效率，同时降低对环境的不良影响。

本章出处“金铂利莱”转载请注明出处：http://www.sz-kimberlite.com