低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至几十电子伏特，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键;但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性(大于热等离子体)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。不同的放电方式、工作物质状态及上述影响等离子体产生的因素，相互组合可形成各种低温等离子体处理设备。
低温等离子体技术具有工艺简单、操作方便、加工速度快、处理效果好、环境污染小、节能等优点，在表面改性中广泛的应用。
KHz
每半个周期都经历一次击穿、维持和熄火的过程，放电不连续，相当于正负电极交替的直流放电。
与样品反应为物理反应，对样品表面的清洗影响大，多用于表面的除胶，毛刺打磨等，典型的工艺为通入惰性气体，通过离子轰击样品表面。
优点：本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何氧化物，可以保持样本的化学纯净性，1MHz极性变换的连续放电
13.56MHz
电子在放电空间不断来回运动，增加了与气体分子碰撞的次数，使电离能力提高，击穿电压降低，放电比直流条件下更容易自持。
与样品发生化学反应和物理反应，两者都起重要作用并且相互促进，离子轰击使清洗表面产生损伤削弱其化学键或者形成原子态;离子碰撞使被清洗物加热，使之更容易产生反应。
KHz和MHz的区别
物理反应-kHz
• 优点:不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性
• 缺点:就是对表面产生了很大的损害会产生很大的热效应对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低
化学反应-MHz
• 优点：清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效
• 缺点：会在表面产生氧化物
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