别看小小的LED灯珠，它的主要器件就有：支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。LED支架金线焊不上去可能会导致灯珠忽亮忽暗或者直接死灯的现象，因此引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。

    在LED封装工艺流程中，等离子清洗是干法清洗工艺，因为基板、支架等配件表面存在的有机污染物、氧化层以及其他污染进行表面处理，否则会影响整个LED封装的成品率，以往，会在led支架、基板中使用化学液体清洗LED，但是那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝；引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，以此来解决以上问题。

    随着科技的发展，性能更加优越的Mini-LED的出现，就必须使用等离子清洗后才能使Mini-LED封装合格，在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，如果粘接力达不到需求，就需要采用离子体清洗技术来提升亲水性，因此LED支架引线键合工艺金线焊不上去用等离子清洗机是非常有效。

等离子清洗机应用于：

半导体、
微电子、
COG前、
LED制程、
器件封装前、
数码电子、
连接器和继电器等行业
精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。
不同的材料，用不同的等离子清洗，采用不同的工艺参数，其表面处理效果和时效性会有明显的差别，这考验等离子清洗机厂家的行业经验水平。