目前来说基本上半导体材料电子器件在生产过程中都有一个清洁的步骤，目的就是清除那些电子器件表面的细颗粒物、高分子材料、无机化合物等污染物，以此来保证产品的质量。

  随着等离子清洗技术的成熟，半导体清洗中运用等离子清洗机的频率也越来越高，因为等离子清洗机是干式清洗法，可以增强晶体与焊层的导电性的特性，提高焊接材料的润滑性、金属的点焊抗压强度等等。

  等离子清洗机在半导体上的运用，在IC芯片制造领域中，等离子体处理设备已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

  等离子清洗机又叫等离子体清洗机（英文名：Plasma Cleaner）它的作用如下：

  1.等离子表面活化/清洗   5.等离子涂镀（亲水，疏水）

  2.等离子处理后粘合    6.增强邦定性

  3.等离子蚀刻/活化     7 .等离子涂覆

  4.等离子去胶       8.等离子灰化和表面改性等场合

  等离子清洗机目前广泛运用于汽车、手机制造、微电子、医疗生物、航天航空、高分子材料等等行业中，更多资讯请联系在线客服为您讲解并持续关注【金铂利莱】：www.sz-kimberlite.com