在表面处理中，许多半导体材料在加工过程中都需要清洗、刻蚀以确保产品质量。因此在半导体行业中，等离子刻蚀机工艺技术，半导体真空等离子清洗应用愈来愈受人们的重视。

    等离子清洗是半导体封装制造业中常见运用化学性质形式。这也是等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊盘的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用。

     半导体封装中一般使用的是真空等离子清洗机，因为处理的半导体例如：晶圆、支架等产品对工艺环境的要求很高，所需真空反应腔的材质选择也很讲究。

    金铂利莱-半导体行业真空等离子清洗机一般选择使用铝反应腔的五大优势：

  (1) 铝合金密度低，强度高，超过优质钢，机械加工性能比较好。

  (2) 铝具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。

  (3)材料对化学反应的兼容性比较好，不易产生金属污染。

  (4)表面处理方面铝合金较为丰富，包括电泳、喷涂、阳极氧化等。

  (5)趋肤深度铝是不锈钢的10倍以上，使得电流分布更均匀，腔体不容易发热。

    金铂利莱注重表面处理解决方案。专业研发生产等离子清洗机、等离子活化处理机的科技企业,自主研发生产的等离子清洗机、真空等离子清洗设备，大气常压等离子表面清洗机、应用于多个行业等离子表面清洗、活化、刻蚀。

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